Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/10-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück aux multisplit außengerä Technische Details Art des Zubehörs/Ersatzteils

Technische Details Art des Zubehörs/Ersatzteils Korrosionsschutzbinde 50 mm Zubehör ja Ersatzteil nein Werkstoff Petrolatum

110 °C Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V0 Breite 21 mm Höhe 67 mm Tiefe 65

welche selbstklebend auf nahezu allen Oberflächen haftet (bitte Klebehinweise in der Montageanleitung beachten)

Technische Details Nenndurchmesser 21 mm Nenngröße in Zoll sonstige Schutzart (IP) IP66 Ausführung gerade Drehbares Gewinde nein Bauform Flansch Verbindungsart Schnappverbindung Gewindeart sonstige Gewindeanschlussgröße ohne Gewindewerkstoff Polyamid (PA) Gesamtlänge 44 mm Werkstoff Polyamid (PA) Material Dichtung Thermoplastische Elastomere (TPE) Kleinster Innendurchmesser des Schlauches 14

Innerer Mantel: 22

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/10-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück aux multisplit außengerä Technische Details Art des Zubehörs/ErsatzteilsLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 16 A (siehe Derating Kurve), Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 10, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 10, Anzahl der Anschlsse: 10, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 HC .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON